回流爐也就是回流焊爐（又稱(chēng)“再流焊、再流爐、再流焊爐”），是電子科技工業(yè)SMT制程所需要的一種機械設備?；亓鳡t工藝是通過(guò)重新熔化預先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機械與電氣連接的軟釬焊?；亓鳡t是SMT(表面貼裝技術(shù))的一個(gè)關(guān)鍵工序，是一個(gè)實(shí)時(shí)過(guò)程控制，其過(guò)程變化比較復雜，涉及許多工藝參數，其中溫度曲線(xiàn)的設置**為重要，直接決定回流焊接質(zhì)量，這也是為什么SMT(表面貼裝技術(shù))這么看重這個(gè)。天龍動(dòng)力機電專(zhuān)業(yè)進(jìn)口回流焊軟件升級,專(zhuān)業(yè)加網(wǎng),改導軌等整機維修信及配件銷(xiāo)售,歡迎洽談合作!無(wú)錫專(zhuān)業(yè)回流爐價(jià)格

回流焊溫度曲線(xiàn)受多個(gè)參數影響,其中**關(guān)鍵的是傳輸帶速度和每個(gè)區溫度的設定。而傳輸帶速度和每個(gè)區溫度的設定取決與SMA 的尺寸大小、元器件密度和SMA 的爐內密度。設定回流焊溫度曲線(xiàn)首先考慮回流焊傳輸帶的速度設定,該設定值將決定PCB 在加熱通道所花的時(shí)間。典型的錫膏要求3～4 分鐘的加熱時(shí)間,用總的加熱通道長(cháng)度除以總的加熱時(shí)間,即為準確的傳輸帶速度?；亓骱競魉蛶俣葲Q定PCB暴露在回流焊每個(gè)區所設定的溫度下的持續時(shí)間,增加持續時(shí)間可以使表面組裝組件接近該區的溫度設定。珠海1936回流爐廠(chǎng)商天龍動(dòng)力是國內先進(jìn)的回流焊(回流爐)生產(chǎn)廠(chǎng)家,經(jīng)營(yíng)無(wú)鉛回流焊以及各種大小型回流焊機歡迎客戶(hù)來(lái)電咨詢(xún)。

三、當PCB進(jìn)入焊接區時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤(pán)、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。

當PCB進(jìn)入回流區時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)。有鉛焊膏63sn37pb的熔點(diǎn)是183℃，鉛焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔點(diǎn)是217℃。在這區域里加熱器的溫度設置得高，使組件的溫度快速上升峰值溫度。再流焊曲線(xiàn)的峰值溫度通常是由焊錫的熔點(diǎn)溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，般鉛高溫度在230～250℃，有鉛在210～230℃。峰值溫度過(guò)低易產(chǎn)生冷接點(diǎn)及潤濕不夠；過(guò)高則環(huán)氧樹(shù)脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發(fā)生，而且過(guò)量的共晶金屬化合物將形成，并導致脆的焊接點(diǎn)，影響焊接強度。

在回流焊接區要特別注意再流時(shí)間不要過(guò)長(cháng)，以防對回流焊爐膛有損傷也可能會(huì )對電子元器件照成功能不良或造成線(xiàn)路板被烤焦等不良影響。

回流爐是SMT的一個(gè)關(guān)鍵工序，是一個(gè)實(shí)時(shí)過(guò)程控制，其過(guò)程變化比較復雜，涉及許多工藝參數，其中溫度曲線(xiàn)的設置**為重要，直接決定回流焊接質(zhì)量。

一般生產(chǎn)線(xiàn)均采用強迫對流熱風(fēng)回流爐（Hot-air reflow oven），其熱特性改變相對較小，同時(shí)采用免清洗焊膏Qualitek delta（sn/pb比例63/37），能必較完美完成公司現有PCB低密度產(chǎn)品回流焊接，高密度PCB板則須特別控制?，F在我們對回流爐管制的具體操作是檢查回流爐各溫區溫度，定期測量溫度曲線(xiàn)，以檢驗回流爐是否被控制在正常壯態(tài)，是否達到焊膏及膠水推薦溫度曲線(xiàn),同時(shí)檢查溫度的均勻性。 回流爐正確使用方法，你知道嗎？

四、PCB進(jìn)入冷卻區，使焊點(diǎn)凝固此；時(shí)完成了回流焊。

在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點(diǎn)凝固。冷卻速率將對焊點(diǎn)的強度產(chǎn)生影響。冷卻速率過(guò)慢，將導致過(guò)量共晶金屬化合物產(chǎn)生，以及在焊接點(diǎn)處易發(fā)生大的晶粒結構，使焊接點(diǎn)強度變低，冷卻區降溫速率般在4℃/S左右，冷卻75℃即可。

無(wú)鉛回流焊冷卻裝置和助焊劑管理

無(wú)鉛回流焊接溫度明顯高于有鉛回流焊，對設備的冷卻功能提出了更高的要求?？煽氐妮^快冷卻速度可以使無(wú)鉛焊點(diǎn)結構更致密，對提高焊點(diǎn)機械強度帶來(lái)幫助。在這里給大家分享一下無(wú)鉛回流焊冷卻裝置和助焊劑管理。

如果生產(chǎn)大熱容量的線(xiàn)路板時(shí)，如果*使用風(fēng)冷方式，線(xiàn)路板在冷卻時(shí)將很難達到3-5度/秒的冷卻要求，而冷卻斜率達不到要求將使焊點(diǎn)結構松散，而直接影響到焊點(diǎn)的可靠性。因此，大熱容量的線(xiàn)路板無(wú)鉛生產(chǎn)建議采用雙循環(huán)水冷裝置，同時(shí)設備對冷卻斜率應可以按要求設置并完全可控。

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有誰(shuí)知道回流爐壞了去哪維修比較靠譜？無(wú)錫專(zhuān)業(yè)回流爐價(jià)格

回流焊是靠熱氣流對焊點(diǎn)的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應達到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達到焊接目的?；亓骱笗r(shí)間的快慢決定了回流焊質(zhì)量的**主要因素，如果時(shí)間過(guò)快或者過(guò)慢都會(huì )造成大量的回流焊不良產(chǎn)品產(chǎn)生。所謂的回流時(shí)間是產(chǎn)品到達焊接區的焊接時(shí)間，通常用我們叫回流時(shí)間，回流焊回流時(shí)間應該在保證元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般為30-60秒為佳，不同錫膏要求不一樣，過(guò)長(cháng)的回流時(shí)間和較高溫度，如回流時(shí)間大于90秒，較高溫度大于230度，會(huì )造成金屬間化合物層增厚，影響焊點(diǎn)的長(cháng)期可靠性。無(wú)錫專(zhuān)業(yè)回流爐價(jià)格

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